2026年4月9-11日，由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会联合主办的2026深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会将在深圳会展中心(福田)盛大举行。本次展会以创芯领航，智造未来为主题，将汇聚全球半导体产业精英，共同描绘行业发展蓝图。

　　作为中国半导体产业的重要盛会，本届展览会将全面展示半导体产业链各环节的最新技术成果。展会将设立四大核心展区：

　　半导体专用设备&部件展区：集中展示减薄机、光刻机、刻蚀机、离子注入设备等尖端设备，以及各类关键零部件；

　　设计、芯片、晶圆制造与封装展区：涵盖集成电路设计、晶圆制造、先进封装技术等全流程解决方案；

　　新型显示展区：聚焦OLED、Mini/MicroLED、柔性显示等前沿显示技术；

　　化合物半导体展区：重点展示氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料及应用。

　　展会同期将举办多场高峰论坛和专题研讨会，邀请国内外知名专家学者和业界领袖，围绕半导体产业发展趋势、技术创新、市场应用等热点话题展开深入探讨。与会专家普遍认为，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的机遇与挑战。

　　2026深圳半导体展不仅是一个展示平台，更是产业链上下游企业交流合作的重要桥梁。参展企业将涵盖从设备材料、芯片设计到封装测试的全产业链环节，为参观者提供一站式了解行业发展现状的机会。

　　本次展会的举办，将进一步促进中国半导体产业链的协同创新，推动产业转型升级，助力中国在全球半导体市场中占据更加重要的位置。让我们相约2026年4月的深圳，共同见证中国半导体产业的辉煌未来！如果您有意愿成为展商或希望了解更多信息可直接致电 张主任 1 8 5 3 8 3 o 4 5 2 5，我们期待您的参与！返回搜狐，查看更多